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2016/09/13 12:45

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工商時報【涂志豪╱台北報導】
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半導體市場第三季進入傳統旺季，除了大陸智慧型手機廠拉貨動作續強，蘋果iPhone 7也積極進行零組件備貨，加上數位機上盒、液晶電視、智慧家電等消費性電子產品積極回補晶片庫存，因此，包括大聯大（3702）、文曄（3036）、至上（8112）等三大IC通路商第三季旺季可期，法人預估文曄及至上第三季營收將創歷史新高。

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包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠第二季投片量快速回升，代表下半年半導體市場將進入銷售旺季。以需求面來看，英特爾新一代Kaby Lake處理器平台正式出貨，PC相關晶片第三季銷售動能明顯優於第二季，也帶動標準型DRAM及固態硬
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碟（SSD）需求轉強。

智慧型手機市場部分，由於大陸及中南美等新興市場電信業者擴大補貼，且新興市場正好進入3G跨入4G的轉換期，因此，Android陣營手機廠第三季仍然積極進行零組件備貨，聯發科、高通等手機晶片賣到供不應求。同時，蘋果iPh

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one 7即將發表，最近已通知晶片供應商擴大出貨，零組件拉貨動能持續轉強。

第三季一向是消費性電子產品的晶片拉貨旺季，雖然奧運已經結束，不過今年數位機上盒、液晶電視、智慧家電的銷售情況不差，消費性電子廠目前正在積極提高零組件的庫存水位。至於物聯網、汽車電子、工業4.0等新的應用領域，生產鏈也正在建立基本的晶片庫存，訂單能見度已經直透年底。

半導體進入銷售旺季
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，受惠最大的就是IC通路商。大聯大代理晶片主要應用在3C領域，下半年積極卡位物聯網、工控及汽
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車電子等新市場，法人預估第三季營收將介於1,372～1,430億元間，業績將持續加溫。

IC通路二哥文曄7月營收113.11億元改寫單月新高紀錄，預估8月及9月營收將持續走高，預估第三季營收將介於375～405億元之間，營
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收預估中間值較第二季明顯成長約3成幅度，並創歷史新高紀錄。文曄表示，就終端市場來看，除汽車電子受中國市場淡季效應影響將持平外，其餘各領域都將繼續成長，尤其看好智慧型手機市場，國際大廠將於第三季推出新機，預期將挹注營收，為公司營收成長重要驅動力。

至上主要代理三星AMOLED面板、記憶體、及手機零組件等產品，而受惠於大陸手機廠持續拉貨，7月合併營

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收首度突破百億元大關，來到105.16億元並創單月新高。法人表示，智慧型手機生產鏈的零組件拉貨強勁，如OPPO及Vivo等已調高出貨目標，至上受惠最大，預估第三季營收將上看310～320億元之間，季增率上看16％以上並創歷史新高，單季獲利可望超過第二季。

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