工商時報【涂志豪
另外，日月光與TDK合資成立的內埋式基板廠日月暘，獲得高雄市政府今年的卓越貢獻獎金門縣金寧鄉身分證貸款，預計明年進入量產。
日月光集團副總經理陳道有表示，日花蓮縣瑞穗鄉身份證貸款月光集團擁有先進的封裝技術，與TDK的積體電路內埋式基板技術結合後，將更多的晶片以及功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、滿足客戶需求，為日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加價值。日月暘電子將會持續與TDK合作研發，為未來市場需求提供更先進的技術以及服務。
InvenSense雲林縣崙背鄉身分證借款的晶圓代工主要委由台積電生產，後段封裝業務主要交由日月光中壢廠及菱生等業者代工，InvenSense本身在新竹自設測試廠。業界認為，InvenSense被收購後，因TDK目前沒有微機電封裝產能，短期內訂單仍會由日月光及菱生代工。
但長期來看，因為陀螺儀等微機電產品的封裝設備，有8成與一般封裝設備雷同，因此未來TDK是否會收回代工訂單，現在仍看花蓮縣光復鄉證件借錢不出來。南投縣鹿谷鄉身分證貸款彰化縣田中鎮身份證貸款臺東縣蘭嶼鄉身分證借款臺東縣東河鄉身份證借款
日月彰化縣大村鄉身份證借錢光及TDK於2015年合資新台幣15億元成立日月暘電子，採用TDK授權的SESUB技術（Semiconductor Embedded SUBstrate，SESUB）生產積體電路內埋式基板，提高國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力，帶動整雲林縣西螺鎮身分證借款體半導體產業供應鏈成長，擴大高雄出口產值，因此獲得高雄市政府今年的卓越貢獻獎。
日本IDM廠TDK以13.3億美元併購美國微機電大廠應美盛（InvenSense），對InvenSense在台封裝代工廠日月光（2311）及菱生（2369）來說，短期將不受影響，但長期TDK是否收回封裝訂單在自家封裝廠生產，現階段仍看不出來。
日本TDK宣布以每股13美元、總金額約13.3億美元現金，收購美國微機電廠InvenSense，由於TDK及InvenSense都是蘋果的元件供應商，此舉有助於強化TDK與蘋果
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