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個人信用貸款利率 哪間銀行貸款快速好辦理過件率超高
2015/12/25 19:53
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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

華為智慧型手機策略與蘋果類似,多數晶片已採自製模式,都是由旗下海思半導體(HiSilicon)供應,但包括敦泰(3545)、矽創(8016)、華晶科(3059)仍順利打進供應鏈,可望跟著華為吃香喝辣。

華為雖然打造自有的智慧型手機晶片生態系統,但與台灣業者間仍有密切合作,除了部分機種會採用聯發科手機晶片,敦泰是LCD驅動IC或觸控IC主要供應商,而且明年推出的指紋辨識感測器、Force Touch壓力感測器都可望打進華為供應鏈。

法人表示,雖然華為最大市場仍以中國大陸、印度等亞洲國家為主,但明年將開始進軍北美市場,在美國推出Mate 8及Honor 5X等新款手機,在產品線與其它廠商有明顯差異化情況下,銷售量很有機會出現大躍進,並且進逼三星及蘋果。

再者,華為智慧型手機開始搭載雙鏡頭並加強影像處理能力,因此特別搭載華晶科影像訊號處理器(ISP),而華

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晶科的ISP特殊應用晶片(ASIC)順利擴大出貨及提高在大陸智慧型手機市占率。

全球智慧型手機市場今年雖仍上看13億支規模,但年增率已明顯減速,以今年前3季各大手機廠的出貨情況來看,三星雖然穩坐全球第一大廠,但成長力道大幅減弱,第二大廠的蘋果主攻高階市場,至於第三大廠華為的表現最令人驚豔,完全沒有受到總體經濟成長趨勢拖累,不僅出貨量順利超越小米,華為還在官方微博正式宣布出貨量突破1億支。

華為的智慧型手機銷售暢旺,但其供應鏈卻與蘋果十分類似,多數核心晶片都採自製策略,如今年7月上市的華為Honor 7手機,不僅內建海思開發的Kirin 935處理器,包括電源管理IC、音訊解編碼器(Audio CODEC)、射頻IC等晶片,也都是由海思獨家供應。

全球智慧型手機出貨成長趨緩,但大陸系統大廠華為(Huawei)卻意外竄出,今年出貨量已順利衝破1億支大關,成為全球第三大智慧型手機廠。

矽創去年開始轉型跨入微機電(MEMS)市場有成,今年光感測元件

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及加速度計出貨大爆發,並順利打進華為供應鏈,而且下半年還以特殊演算法,搶進健康量測及穿戴裝置感測器市場。

華為日前透過官方微博宣布,截至12月18日為止,華為智慧型手機年度出貨量已衝破1億支大關。由於接下來還有年底歐美聖誕節旺季商機登場,市場普遍看好華為今年全年出貨量將達1.1億支規模,較去年大幅成長近5成,成

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為智慧型手機市場中成長幅度最大的廠商。

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