（中央社記者鍾榮峰台北22日電）日月光與日商TDK合資日月暘電子，預估明年進入量產，月產能上看3000片，主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。
《年菜預購推薦》年貨禮盒宅配 <線上年菜外帶首選>彰化2017年菜餐廳 屏東團圓飯餐廳 日月光與TDK於2015年5月簽署合資協議，共同設立日月暘電子，日月光持有合資公司51%股權，TDK持
市場人士預估，日月暘電子明年月產能可達1140片到3000片，主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體除夕圍爐菜單 電路內埋式基板。
日月暘電子採用TDK授權的SESUB技術（Semiconductor
TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力，開發SESUB技術專利，強化超微化處理與材料，可大幅降低晶片厚度，內埋到4層塑膠基板中。
『CP值超高』基隆訂年菜餐廳 宜蘭圍爐年菜餐廳 TDK的SESUB技術除了可大幅減少基板的貼合面積並薄化厚度，具備散熱特性，能提供彈性化設計2017過年送禮禮盒推薦 與晶片連結性。
日月光的(2017過年首選推薦)台南圍爐年夜飯 系統級封裝（SiP）採用TDK的SESUB技術，將提供不同應用的內埋式解決方案，例如多通道電源管理 IC、感測器、與射頻移頻器（RF Tuners）等。1051222
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