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科技網站GIZMOCHINA指出，麒麟970將採用10奈米製程，委託台積電代工，內建8核心，分別為4顆 ARM Cortex-A73與4顆ARM Cortex-A53，核心時脈則是2.8-3.0GHz，外傳將在明年1至3月期間正式對外發佈。

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手機處理晶片主流廠商，大多採用高通或聯發科，但華為也在開發自家晶片，麒麟（Kirin）系列，最新發佈的旗艦機Mate 9，雲林縣北港鎮身份證借款就是採用麒麟960，外傳華為已經開始麒麟970研發，並且詳細規格資訊已經流出。

外傳華為P10將在明年4月發表，但不會採用麒麟南投縣草屯鎮身份證借錢臺中市北屯區身份證借錢>新竹市北區身分證借錢新北市三芝區證件借錢970晶片，預估會用在下半年發表機款Mate 10；從規格而言，麒麟970不會比高通驍龍835遜色，高通驍龍835採用客制化Kryo 8核心，時脈3.0GHz 以上，採用三臺中市潭子區身份證借錢屏東縣枋寮鄉身分證借錢>連江縣南竿鄉身分證借款桃園市平鎮區身分證借款臺中市中區身分證借錢臺中市外埔區身份證貸款>臺中市東區身份證貸款嘉義縣新港鄉身份證借款雲林縣口湖鄉身分證貸款>宜蘭縣冬山鄉證件借錢星10奈米製程

目前全球最大手機廠商臺南市安平區身分證貸款，已經是韓國三星天下，蘋果只能排名第二位，第三位就是華為，日前華為電子業務主管余承東對外公開表示，目標在2年內大幅增加銷量，成為全球第二大智慧手機廠商。

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