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前置協商流程完整貸款解決方案前置協商流程

2016/09/13 19:29

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▲聯電竹科廠。（債務協商機制圖／資料照）

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聯電表示，物聯網時代的來臨，帶動現今智慧型裝置內部MEMS感測器和致動器的快速成長，但MEMS元件在設計研發和實作極為複雜且曠日費時。在聯電與APM雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始MEMS研發週期，提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。

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聯電5日與專業MEMS晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)共同宣布建立合作關係，聯電將運用本身8吋和12吋晶圓廠生產能力，結合APM的6吋晶圓廠及MEMS專業知識和原型開發經驗，提供雙方客戶MEMS生產服務。

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記者王雅賢／台北報導

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聯電企業行銷部資深副總簡山傑表示：「聯電MEMS產品廣泛運用於麥克風、加速度計和環境感測器。與APM建立合作關係後，我們就能擴大服務MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群。」

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APM總經理饒國豪表示：「很高興能與聯電合作，兩家公司不只在服務方面彼此互補，而且同處新竹，與無數半導體供應商、MEMS 封裝與測試供應商比鄰，相負債整合推薦信這個合作案一定能共創雙贏。」

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