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2016/04/29 16:23
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(中央社記者田裕斌台北27日電)台灣證券交易所規定上市公司必須每3年至少自辦或參加1場法人說明會,5月有3家上市公司包括立積電子、智伸科技及三商美邦人壽將上場。 證交所表示,立積、智伸科、三商壽將分別在5月4日、5月16日及5月31日在證交所召開法說會。 其中,立積主要從事WiFi無線網路使用RF IC射頻前端晶片及無線影音傳輸的研發及銷售,是國內第1家使用矽鍺製程(SiGe process)並成功導入功率放大器(PA)量產的專業RF IC設計公司,已具備與國際砷化鎵大廠競爭的優勢。 智伸科則是生產及組裝汽車剎車安全系統、引擎與燃油噴嘴系統、傳動系統、轉向系統、溫控系統等汽車精密金屬零件產品,客戶遍及全球汽車供應鏈,包括Continental、Bosch、Delphi、TRW、BorgWarner、Cummins等歐美系品牌車廠主要一線供應商。 至於三商壽提供壽險、健康險、年金險與投資型保險等服務,至今已擁有超過1萬8000人業務團隊,提供超過200萬保戶優質而完善服務。1050427
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