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2016/06/17 20:16

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預料SiP將從目前的PA模組，在明、後年擴大新增電源管理模組、指紋辨識模組、WiFi模組、

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手機感應反饋模組等。F-訊芯董事長徐文一表示，智慧型手機仍為近3年帶動成長關鍵，預料2017年可望打入車用供應鏈。

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17）入主矽品（2325）不成，不過，旗下封測廠F-訊芯（6451）仍在SiP領域與日月光（2311）正面交鋒。F-訊芯甚至將日月光目前成長最快的SiP業務視為未來主力產品線。

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【記者楊曉芳╱台北報導】

針對產品布局，徐文一表示，今年SiP主要是以多頻多模功率放大器模組為主，明年將會有來自電源管理模組、指紋辨識模組、WiFi模組的貢獻，並預期到2017年再新增手機感應反饋模組。

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徐文一指出，看好大陸智慧型手機仍有高階機種的換機需求，加計印度手機市場仍持續成長，對未來成長動能仍深具信心。法說會後法人即預期，F-訊芯產品結構朝向高階、高毛利率市場調整，預估將在11月攀高峰，今年賺一個

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股本不是問題。

F-訊芯會計處主管歐陽琴訓表示，F-訊芯第3季聚焦於高毛利的智慧型手機市場，產能以SiP產品模組為主，因此即便第3季營收較第2季下滑，但單季毛利率反而提升，預料高毛利產品占比將持續提升，公司

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對今年獲利很有信心。

F-訊芯昨（27

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）日召開線上法說會，今年10月自結合併營收5.36億元，月成長率6.05％、創下今年來第三高，累計今年前10月合併營收達48.76億元，年增20.2％。

另方面，除了SiP外，F-訊芯著眼於5G、物聯網連結需求，光纖收發模組、感測元件以及MEMS相關產品線布局也將持續擴大產品布局，其中最受關注的MEMS相關感測元件，除目前的加速度計、重力傳感器、環境光源感應器、電子羅盤，也將會新增陀螺儀、壓力計、Combo感測器、氣體感測器、心跳感測器、Combo 9軸感測器、溫度感應模組等，車用產品預料最快在2017年可打入車用供應鏈。