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Intel BTX Platform Introduction 英特爾BTX平臺介紹
2009/07/07 02:47
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Intel最近動作頻繁,第一步推出了LGA775平臺的CPU,將取代原本的Socket 478 CPU;緊接著推出915/925系列的晶片組,支援了LGA775 CPU、DDR2記憶體、PCI-Express顯示卡、SATA硬碟。

而這些新規格的CPU、記憶體、顯示卡又與舊的規格不相容,因此想要體驗到全新規格的Intel晶片組,勢必得將所有的周邊裝置全面汰舊換新。除了這些已發表的產品外,還記得Intel從2003年開始主導的「Big Water計畫」嗎?這就是BTX平臺的前身,BTX平臺預計將取代掉目前主流的ATX規格,成為未來電腦平臺的標準規格。

BTX平臺主要提供更優秀的整體散熱新環境,且提供一個可以具彈性,可滿足更新電腦硬體需求的規格,例如LGA775 CPU、DDR2記憶體、PCI-Express顯示卡、SATA硬碟平臺等,因此直接牽涉BTX規格的電腦硬體設備有主機板、機殼、電源供應器等廠商,這些廠商勢必得由ATX平臺產品逐漸汰換成BTX平臺產品。
目前已經有多家廠商已經著手研發製造出了BTX相關產品,廠商預估明年初將可在市面上見到BTX平臺的產品。若想隨時得知BTX最新的發展與消息,可到Form Factors官方網站瀏覽,網址?a href="Ohttp://www.formfactors.org;或是Intel網站,網址是http://www.intel.com/go/BTX。" target="_blank">Ohttp://www.formfactors.org;或是Intel網站,網址是http://www.intel.com/go/BTX

圖 / Intel BTX網站

圖 / Form Factors網站

■AT演變至ATX還記得AT過渡到ATX的陣痛嗎?AT規格的平臺從1980年代的286電腦就有了,後來被1995年提出的ATX平臺所取代掉。為什麼平臺也需要汰換呢?因為從286電腦開始發展起,都一直使用AT規格,到了1995年,電腦已從486進步到Pentium世代,CPU等電腦設備的效能提高了,耗電量與散熱都遇到了瓶頸,造成的問題有:電源供應器的瓦數不夠、機箱內部的溫度太高等等。
因此,接棒的ATX針對AT的散熱與電量問題作了相當的改善,規定CPU散熱器的熱空氣必須往外排出,主機板上的佈局與介面都簡化了,將背板統一成固定I/O出口,並明確規定了主機板上的各部分高度限制,標準ATX主機板尺寸為305 x 244mm。目前主機板有ATX、Micro ATX、Flex ATX三種規格。
Micro ATX在1997年推出,為ATX的縮小尺寸精簡版,尺寸縮小為244 x 244mm的正方形,並減少了PCI插槽的數目,可以有效的降低主機板的成本。
Flex ATX在1999年推出,形狀是長方形但是比Micro ATX更小,可以更節省成本。但體積縮小,功能可沒少,規格和ATX 2.03、Micro ATX 1.0相同,可適用在ATX與Micro ATX機殼內,只是僅能保留一到兩個的擴充槽。Micro ATX與Flex ATX主機板被廣泛應用在品牌電腦、準系統、迷你準系統中。
電源供應器部分也作了相當的改良,首度加入了5Vsb的待備(Stand By)電源,讓電腦在關機時,主機板上的特定設備仍可供電,讓電腦可以被喚醒,例如透過網路開機、電話開機、鍵盤開機或休眠等,都由5Vsb的供電來達成遠端喚醒電腦的功能。ATX Power由1.0版推出以來逐步改進成1.1、2.0、2.01、2.02,已經發展到了2.03版。Micro ATX的主機板除了ATX Power外,還支援了SFX 12V電源供應器。SFX 12V是由ATX Power修正而來,僅簡化了部分供電線路,並降低了總功率,算是ATX Power的精簡版。
因為Pentium 4的發展,ATX Power新改良成ATX 12V規範,多了一個Pentium 4專用的4針供電插頭。2003年4月的ATX 12V Power加入了3.3V的SATA電源,為ATX 12V 1.3版。
平臺的改變除了主機板尺寸大小、元件置放位置的改變外,各元件也逐步再進化。例如CPU由286躍升到現在Pentium 4的LGA775,記憶體由EDO RAM、SD RAM、DDR RAM,進化到DDR2,擴充槽由ISA、PCI、AGP,進化到PCI-Express。



圖 / ATX(右)、Micro ATX(左)大小比較

圖 / SDRAM、DDR、DDR2記憶體

圖 / PCI、AGP、PCI-Express 16X顯示卡

圖 / ATX 12V的4針供電插座

■ATX到BTX之路當初ATX所做的總總規範,是基於當時的電腦規格而定,因此儘管ATX經過幾次的改良改進,各種瓶頸還是慢慢浮現檯面。例如以往的CPU發熱量與耗電量都不高,CPU散熱片與風扇都十分小,大小就像現在的北橋散熱風扇一般。到了Pentium 4時代,CPU散熱片與風扇體積越來越大,材料也從鋁質進化到純銅,造型上更是百家爭鳴,甚至連Heat Pipe、水冷都有了。


圖 / 各家散熱器造型特殊,但為了因應Pentium 4,散熱體積也比以往大了許多

主機板上ATX的CPU位置是被放在主機板上部,靠近後方的位置,CPU散熱風扇直接由CPU上方將空氣吹到CPU上。仔細看一下ATX機殼內的結構,CPU的前有記憶體、硬碟、光碟機,上方有電源供應器,後有背板輸出入介面,CPU的熱空氣根本無法好好排出機殼外,加上機殼內的數顆散熱風扇,反而造成機殼內空氣的亂流,熱空氣便一直滯留在機殼內循環,進入機殼內的冷空氣與排出機殼內的熱空氣相當有限。

圖 / Micro ATX(左)與Micro BTX(右)大小相仿,規劃卻完全不同

圖 / ATX主機板

圖 / ATX主機板在機殼內
儘管CPU散熱片與散熱風扇的效果多麼好,但是CPU的時脈早已突破3GHz,裡頭的電晶體也有17000萬顆,發熱量與耗電量都不同往日而語,因此就算CPU散熱片再大顆,風扇轉速再高,但是機殼內的空氣對流紊亂,冷空氣無法大量進入機殼內冷卻內部,熱空氣無法有效排出機殼外。現在的ATX機殼內部溫度幾乎都高於環境溫度數十度,並伴隨著嗡嗡作響的風扇噪音,實在無法讓人靜下心來。

圖 / CPU風扇將空氣直接吹進散熱片中

以前的電腦總是需要插上一堆的介面卡,例如顯示卡、網路卡、音效卡、Modem數據卡,因此得佔用掉不少插槽的位置。隨著技術的發達,現在的整合性北橋晶片還具3D顯示功能,南橋晶片支援了USB、SATA、RAID等功能,而網路、音效IEEE1394晶片都直接內建在主機板上,因此最常使用到的外接卡就只有高階顯示卡,其他偶爾會用到的是電視卡、SCSI卡、影像擷取卡。

圖 / 外接式介面卡逐漸被主機板上的整合晶片所取代

標準的ATX平臺定義使用1個AGP插槽與6個PCI插槽,目前多半使用1個AGP插槽搭配5個PCI插槽,主機板尺寸很大,但是PCI插槽的利用率卻不高,相當浪費主機板上的線路與空間。此外Intel ICH6南橋晶片僅支援一組IDE介面,反而支援4個SATA介面,因此IDE插槽將減少至一個,新增插槽較小的SATA介面。
AGP插槽隨著Intel 915/925晶片組的推出,也將逐漸被傳輸介面更快的PCI-Express 16X所取代,傳統的PCI介面也將換成PCI-Express 1X。PCI-Express使用串列的工作模式,因此需要的傳輸線路較PCI少,佈線方面更無嚴格的要求。加上LGA775、DDR2,主機板上的元件幾乎通通與過往不同,電路佈線都需要重新規劃,因此更具彈性電路佈線與整合型晶片的成熟,可以讓主機板的尺寸與空間的利用更有效率。總歸來說,由ATX平臺轉換跑道為BTX平臺有三個主要目的:低噪音、優秀的散熱效果、彈性的電路佈線。

圖 / ATX主機板上內建了5個PCI插槽

圖 / ATX(上)與BTX(下)相較,IDE插槽減至一個,電源插座由20pin增至24pin

圖 / BTX(上)與ATX(下)相較,顯示卡介面已由AGP 8X升級到PCI-Express 16X

圖 / BTX也將LGA775、PCI-Express 1X納入標準

圖 / 許多機殼廠商以開側板風扇,多裝幾個散熱風扇並來因應ATX的散熱瓶頸

BTX說明白

那BTX到底是什麼呢?有什麼好的設計,可以全面取代現今的ATX平臺呢?BTX的全名是「Balanced Technology Extended」,顧名思義就是具有「延伸性平衡技術」的新平臺,規範的項目包括桌上電腦的機殼、電源供應器、主機板上的結構。BTX平臺提供了更好的散熱效率,機殼內部空氣對流性佳,加入新介面的線路設計(例如SATA、PCI-Express),全新化的主機板佈局,支援窄板設計,安裝簡便性更優化。
■BTX主機板容積區域化

首先由BTX主機板開始介紹起整個BTX平臺。猛然一看BTX的主機板跟一般的ATX主機板看起來沒什麼不同,CPU、記憶體、晶片組、各式插槽與I/O都在,該有的都有。不過,仔細一瞧,排列組合的位置都不一樣了!

圖 / 南北橋跟I/O介面規劃在同一個容積區域內

BTX平臺將整個平臺分成好幾個容積區域(Volumetric Zones),例如主機板區分成四大區域分別是「CPU區域(Zone A)」、「南北橋、I/O介面(Zone B)」、「記憶體、電源區域(Zone C)」、「擴充槽區域(Zone D)」,這樣的規劃設計,主要是為了改善主機板在機箱內的空氣對流方式。所有的相關元件都必須擺設在規劃的區域中,除了CPU的位置必須固定不準更動外,其的的元件都可以在所屬的容積區域內更動。也就是說,每家廠商的CPU位置都一樣,但是記憶體、電源、南北橋、I/O介面、擴充槽只需謹守著容積區域內的限制,可是實際位置可能都略不相同,BTX主機板依據各廠商的不同需求有著相當彈性的電路規劃與設計。
Zone A專屬CPU的部分,被單獨獨立了出來,CPU插座的旁邊有著多顆鋁質電容,是屬於CPU專用;此外,Zone A四邊有四個孔位,是固定CPU散熱風扇用。Zone B中可以見到IDE與SATA插槽,插槽不像ATX般在主機板的邊緣,而置於主機板的中間,南橋晶片的旁邊。Zone C中有記憶體插槽與主機板電源的部分。Zone D的擴充槽中,已經將AGP 8X捨去,以PCI-Express 16X代替,加上PCI與PCI-Express插槽;另有Floppy插槽與USB、IEEE 1394、Front Panel,可見得Floppy已經屬於非必備規格,因此歸類在擴充性元件的區域中。而Zone A中的CPU和Zone B中的南北橋,幾乎以成一直線排列。

除了主機板上四個容積區域的規劃,BTX平臺還對機殼內部的CPU散熱器、電源供應器、硬碟、光碟機等電腦硬體的規劃位置與規格都有一定的規範,讓BTX平臺上的電腦元件各安其所,能有最精湛的搭配。對於機殼內整體的空氣對流與安裝上的詳細探討,將在接下來的部分作介紹。

圖 / 容積區域規劃示意圖

■三種BTX規格圖 / Micro BTX的擴充槽有4個

(Pico BTX、Micro BTX、BTX)

圖 / BTX平臺系列尺寸相當易分辨

ATX平臺首先推出標準型ATX平臺,後來依據需求才陸續推出Micro ATX和Flex ATX。BTX平臺因為已知市場的需求性不同,因此一次推出三種BTX規格,分別是標準型BTX、Micro BTX、Pico BTX。

一、BTX:

標準BTX的平臺,其主機板尺寸為325.12 X 266.7 mm(長x寬),略大於標準ATX主機板(305 x 244 mm,長x寬),提供了7個擴充槽(1個PCI-Express 16X、2個PCI-Express 1X、4個PCI),共有10個螺絲孔位安裝點。標準的BTX機殼和現在的ATX機殼大小相似,提供了3大3小以上的5.25吋和3.5吋擴充設備空間。

二、Micro BTX:

Micro BTX平臺屬於BTX的精簡版,其主機板尺寸為264.16 X 266.7 mm(長x寬),比正方型的Micro ATX主機板略大(244 x 244 mm,長x寬)。把標準BTX平臺的三個擴充槽切掉,就是Micro BTX平臺,主機板的其他部分都和標準BTX平臺一樣,提供了4個擴充槽(1個PCI-Express 16X、1個PCI-Express 1X、2個PCI),共有7個螺絲孔位安裝點,提供了1大1小,1個薄型Floppy的擴充設備空間。

三、Pico BTX:

Pico BTX平臺比Micro BTX更小巧,其主機板尺寸為203.20 X 266.7 mm(長x寬),比Flex ATX主機板略大(229 x 191 mm,長x寬)。把Micro BTX平臺的三個擴充槽切掉,僅保留一個PCI-Express 16X擴充槽,就是Pico BTX平臺,主機板的其他部分都和標準BTX平臺一樣,提供了1個擴充槽(1個PCI-Express 16X),共有4個螺絲孔位安裝點,提供了1小,1個薄型光碟機的擴充設備空間。
其實還有一種「Extended BTX」規格,但是此部分為針對伺服器平臺的規範,因此不列出討論;不過,由此可知,Intel有意從最大的伺服器平臺,到最小的迷你精簡系統,通通將平臺規格統一成BTX平臺。

圖 / 三種BTX平臺示意圖

■BTX厚薄隨你挑主機板的三種尺寸大小,就是為了讓主機能有更彈性的設計,BTX不僅僅適用於一般桌上型主機,就連小尺寸桌上型電腦也規劃的好好的。目前Micro BTX的機殼尺寸除了一般尺寸外,還有超薄尺寸,為101.6 X 389.0 X 328.0 mm(寬x深x高),Pico BTX的機殼尺寸為77.4 X 277.4 X 324.5 mm(寬x深x高)。其中Pico BTX內建的PCI-Express 16X插槽,將使用轉接卡,使該顯示卡將與主機板成水平狀態。
為了搭配機殼的不同厚薄尺寸,就連CPU散熱器的尺寸也有兩種,分別為散熱模組(Thermal Module)I和II,散熱模組I的高度限制為3.98吋(約為101.092mm),適用於一般尺寸的擴充卡高度。散熱模組II是較小尺寸,高度限制為3.0吋(約為76.2mm),適用於窄板(Low-profile)的擴充卡高度。



圖 / BTX機殼大小可依需求選擇,由左到右分別為Micro BTX(薄)、Micro BTX(厚)、BTX

圖 / 窄板設計讓機身瘦身有成
■BTX散熱模組
BTX平臺的電源供應器部分可以支援ATX 12V、SFX 12V、CFX 12V、LFX 12V四種電源規格。ATX 12V與SFX 12V都是既有規格,ATX 12V是ATX標準機殼使用,SFX 12V是Micro ATX機殼使用,現在BTX也支援ATX 12V和SFX 12V,相信會有規格及線路上的改進,以因應BTX的需求,例如增加SATA電源數目等。

圖 / 散熱模組空氣流向示意圖

沒說你一定不知道,BTX的CPU散熱模組(Thermal Module)跟以往設計相當的不同喔!Intel的BTX散熱模組I(Type I)使用一黑色塑膠外蓋將散熱片的上、左、右三方都封了起來,前方加了一個八公分風扇,後方保持暢通。裡面的散熱器,中間為一銅製圓柱,外圈加上一層層的鋁製耆片協助散熱。BTX散熱模組的工作原理是:CPU的餘熱被帶到CPU上方的散熱器中,然後冷空氣由風扇進入散熱模組中,將所有的熱吹往機殼的後方排出。BTX散熱模組效果好,風扇的轉速也可大幅降低,讓噪音值減輕。就算Intel推出4GHz的高時脈CPU也不怕。
由冷空氣進風到熱空氣排出的一整條氣流通道,除了可以冷卻CPU散熱模組的溫度外,還可一併冷卻南北橋與旁邊的顯示卡的溫度,機殼內將有穩定的空氣流向,不僅僅將熱風排出,還有冷空氣的進入。依據這樣的設計,機殼內不再需要另外的散熱風扇,只需要散熱模組與電源供應器兩個主要風扇,並註意BTX機殼必須開有相對應的散熱孔就行了,因此機殼內風扇產生的噪音將可大大將低。
BTX散熱模組共有I、II兩款,目前可見到的實品僅有Type I,適用於標準BTX與Micro BTX平臺,而 Type II適用於Pico BTX平臺。


圖 / Socket 478、LGA775、BTX的CPU散熱器造型與大小皆不相同

圖 / 新的BTX散熱模組造型與設計都跟以往不同

■BTX電源供應器

圖 / 新的ATX電源供應器已配備24 pin插座

圖 / SATA電源成為必備

以前主機板上的主要電源接頭為20 pin的,但是現在CPU的時脈越高,加上其他元件,耗電量比以往的大,因此新的主機板皆使用24 pin的電源接頭,多的四個腳位分別是+12V、+5V、+3.3V、接地線,讓主機板有更多充足的電源可使用,也為未來的系統留下擴充的空間。目前有部分ATX的LGA775主機板內建24 pin插座,但是仍可相容20 pin的電源供應器,新增的4 pin將留下空間。

圖 / 20 pin(上)與24 pin(下)電源插座,24 pin多了右邊四個針腳

圖 / 下面四個針腳是新增的

圖 / 主機板的電源接頭由20 pin改為24 pin

CFX 12V與LFX 12V是依據BTX平臺需求所推出的新電源供應器規格,支援了下一代的Intel CPU(115W),CFX 12V主要是讓Micro BTX使用,LFX 12V則是Pico BTX平臺,可被安裝在只有77.4 mm厚度的超薄Pico BTX機殼內。不過因為Pico BTX平臺的訴求並不是DIY市場,因此市面上將難以見到LFX 12V的電源供應器零售,而是以整組電腦販售的形式上市。

圖 / 康舒的CFX 12V電源供應器(API4PC14,275W)

圖 / 全漢的CFX 12V電源供應器(FSP275-50BW,275W)

CFX 12V的電源供應器,外表跟以往方方正正的電源供應器不同,它的形狀是不規則的,就像本來的電源供應器被切了一小角。LFX 12V的電源供應器,外表跟現今迷你準系統內的電源供應器大小相仿,不過它的形狀同樣是不規則的,有個小小的切腳。這個不規則形狀,主要是為了小機箱內的空間利用所設計的,這樣才可以讓記憶體、I/O介面等元件的位置不被電源供應器所阻擋住,並可有效將機殼空間縮到最小,充分作最有效率的應用。

圖 / LFX 12V電源供應器

■SRM元件、螺絲孔位、I/O介面

SRM元件

BTX平臺考慮到裝機時的穩固度,特地在機殼的側板加上了SRM(Support Retention Module)元件,這是一塊可拆卸的金屬板,有著特殊的形狀,主要是用來防止主機板受壓變形,將主機板與散熱模組固定在強化過的SRM元件上,可以分散主機板所承受的重量,並讓系統更加牢靠。
不過並非加上SRM元件才叫BTX平臺,SRM元件僅僅是Intel所提出的一個建議措施,機殼廠商是否提供或使用,可以自行決定,或者使用不同的替代方案。BTX散熱模組加大並加重了許多,因此使用SRM元件好好固定住,可有效分散主機板的受力,讓主機板不易因承受的力量過重而變形,即使主機在搬運中也更安全。

圖 / SRM元件

圖 / SRM元件的設計與功能說明

圖 / 未使用SRM的BTX機殼


圖 / 使用SRM的BTX機殼

 
螺絲孔位

BTX、Micro BTX、Pico BTX主機板上的螺絲孔位也有規定的位置,除了固定CPU散熱模組的四個預留洞口外,最大的標準BTX主機板需使用10個螺絲固定孔,Micro BTX使用7個螺絲固定孔,Pico BTX使用4個螺絲固定孔。

圖 / Micro BTX使用7個螺絲固定孔

I/O介面

因為主機板上電路設計與擺放的位置都改變了,因此後背板中的I/O介面也作了調整,主要用意是將過時不常用的介面給捨棄,並新增常用的介面。不過,I/O介面的多寡與主機板上的晶片組息息相關,因此並不是固定不變的。但是BTX規格中對於背板的高度與寬度都有一定的限制,BTX的背板尺寸為163.7 X 32.47 mm(長x高),相較於ATX背板的158.8 X 37.34 mm(長x高)稍微加長了一些,但是高度稍稍降低了。

圖 / ATX和BTX的I/O介面示意圖

圖 / BTX主機板的I/O介面

圖 / Micro BTX主機板的I/O介面

■BTX與散熱

介紹了BTX平臺的各式元件後,主機板、機殼、散熱模組都有相當大的改進,但是還是要以整體面來看,才知道從ATX改革成BTX,對於散熱部分所做的努力有多少。
由標準BTX平臺來看,CPU散熱模組緊貼著機殼的前方,因此機殼前方的散熱孔變的相當重要,是機殼冷空氣進入的地方,主機板的上方則是硬碟、光碟機的擺放位置,CPU位置的下方是PCI-Express 16X顯示卡的位置。由CPU散熱模組往機殼後方望去,只見到南北橋晶片,因此冷空氣經由風扇吹入,冷卻CPU溫度後,繼續往機殼後方行進,接著冷卻南北橋的溫度後,由後方的散熱孔排出。電源供應器仍在老位置,內有散熱風扇亦可將部分機殼內部的餘熱帶到機殼外。相較於BTX平臺的散熱系統,ATX平臺的空氣對流方式就散亂多了,且沒有一致性的規劃。

圖 / BTX空氣對流示意圖

圖 / ATX空氣對流示意圖

圖 / 散熱模組大於主機板,風扇位於主機板外

圖 / 散熱模組讓空氣流向成一直線
 
■BTX機殼搶先看

圖 / 廠商所送來的三款BTX機殼,外表和ATX機殼沒什麼差異(AVC奇鋐科技提供)

這次跟廠商借到了三款BTX機殼,兩款是標準BTX平臺,另一款是Micro BTX平臺,趕緊打開看看有什麼奧秘。
標準BTX平臺,第一個很大的變革就是,主機板換邊「站」了。ATX機殼的主機板是固定在機殼的右側,不過BTX的主機板可是固定在機殼的左側,這完全顛覆了以往主機板的固定位置。固定主機板的側板新增了SRM元件,不過因為沒有硬性規定,因此並不是所有的機殼都附上SRM元件。
Micro BTX的Slim薄型機殼,跟部分廠商推出的準系統大小相仿,可將主機直立或橫躺,最上方是電源供應器、硬碟、光碟機、薄型Floppy的置放位置,剩餘的下方空間剛好擺放Micro BTX主機板。將CFX 12V的電源供應器放入Micro BTX機殼中,就很清楚知道電源供應器為不規則形狀的用意,挪出來的小空間剛好可以擺放記憶體,並作為I/O介面,且讓Micro BTX仍有4個窄版擴充槽可使用。雖然機箱的空間小了許多,但所有的配件各司其所,並不覺得擁擠,且還有相當的散熱空間。

圖 / 打開一看,發現主機板現在改「站」左邊了

圖 / 部分機殼有裝SRM元件

圖 / Micro BTX機殼內部

圖 / 電源供應器的不規則設計,讓機殼空間的利用度更好

圖 / 放置硬碟、光碟機的位置都固定

圖 / 可見到機殼前後都開了許多的散熱孔

■BTX對於裝機造成的影響

圖 / Micro BTX裝機步驟

BTX平臺從主機板、散熱模組、機殼上都有相當大的改變,但是這些改變對於裝機有怎樣的影響呢?電源供應器的安裝部分沒有改變,但是主機板擺放的位置不同了,ATX的主機板固定在機殼的右側,BTX的主機板固定在機殼的左側,固定主機板的螺絲孔位也改變了,不過,這對裝機上並沒有造成任何的影響,不過機殼製造商可能為了BTX得重新開模。
接下來是散熱模組的部分,兩者長相相當的不同,BTX的散熱模組大多了,ATX的CPU散熱風扇是使用卡榫,固定在塑膠支架上;BTX的散熱模組是直接鎖在主機板與SRM元件上,更加的牢靠。不過要拆卸BTX散熱模組的困難度也增加了
硬碟與光碟機的部分,擺放位置沒有改變,但是主機板上的插槽位置更動了,插槽位置不再因為安裝了硬碟而擋住,插拔上變的更方便。記憶體的部分也是如此,以往記憶體是需要第一個安裝好的,因為若最後再安裝,得在光碟機、硬碟、CPU風扇的環伺下安裝,實在是不太容易,現在記憶體的位置較以往好安裝多了。擴充卡的部分,跟以往的安裝上差異並不大。整體來看,BTX平臺是比以往的ATX平臺好裝了一點。

圖 / ATX機殼(左)與BTX機殼(右)
 
■明日之星BTX

既然ATX平臺發展了十年之後,出現了瓶頸,因此Intel改以主推全新的BTX平臺,藉以取代掉原來的ATX平臺。至於BTX平臺何時會完全取代ATX平臺,那得看相關廠商推出產品的時程,和市場的接受度。在機殼內元件越來越耗電,發熱量越高的現今,ATX平臺已經不敷負荷,BTX平臺將是帶領電腦進入下一世代的關鍵。
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