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2016/07/29 12:36
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在英特爾的力拱下,目前已有超過60種機型搭載Thunderb

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olt 3,周邊設備也大幅成長中,除了已發表的20個外接設備外,下半年將有65個以上的電腦擴充座、外接儲存裝置、外接顯示卡等周邊產品即將上市。

英特爾將在8月中旬IDF大會中推出Kaby Lake處理器平台,預料會有2倍以上的機種搭載Thunderbolt 3技術,而且支援Thunderbolt 3的外接設備數量正在快速成長,今年底前可看到更多外接裝置產品上市。同時,Thunderbolt 3將改變企業用戶的使用模式,傳統的擴充座將被整合,只要用一種傳輸線就能搞定所有外接功能。在VR的發展上,將能支援最高解析度、顯示畫面的更新率和縮短延遲的解決方案。

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【涂志豪╱台北報導】

高速傳輸介面控制IC廠祥碩(5269)是英特爾Thunderbolt 3的合作夥伴,

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在英特爾力拱下,包括儲存、橋接、延展等晶片將放量出貨。再者,祥碩與超微(AMD)合作的高速傳輸介面晶片,也將配合超微新一代Zen處理器平台出貨,法人樂觀看待祥碩下半年營運可望三級跳。

祥碩與英特爾有多年合作經驗,在研發代號為Alpin Ridge的Thunderbolt 3晶片中,雙方是透過矽智財整合、分享或授權的方式進行合作。同時,英特爾Thunderbolt 3整合了USB 3.1 Gen 2控制器,並支援全新的Type-C連接埠,但為了降低功耗及物料成本,在支援Thunderbolt 3的儲存、橋接、延展等控制IC上仍採外掛方式,因此,ODM╱OEM廠多向祥碩採購相關晶片。

第二季是PC市場傳統淡季,但祥碩受惠於USB 3.1及Type-C市場滲透率持續攀升,營運淡季不淡。祥碩公告6月合併營收月增3.2%達1.27億元,較去年同期大增27.5%,第二季合併營收雖季減9.

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2%達3.77億元,但與去年同期相較明顯成長27.4%。累計今年上半年營收7.92億元,年增率達15.6%。

英特爾將在8月中召開的2016年英特爾開發者大會(IDF)中推出代號為Kaby Lake的第七代Core處理器平台,預期將會有逾120種機型

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搭載支援Type-C連接埠的Thunderbolt 3高速傳輸介面,今年底可見到更多外接顯示卡及儲存硬碟等周邊設備上市,並能加快虛擬實境(VR)市場滲透率。

此外,祥碩與超微的合作也正加快腳步。祥碩第二季發表基於14米製程的Polaris架構繪圖晶片,力助將VR產品打入主流消費市場,並且公開

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展示即將推出的Zen核心架構Summit Ridge處理器,最快今年底可交貨給ODM╱OEM廠。祥碩與超微在超高速傳輸介面晶片進行合作,最快下半年就可開始挹注營收。

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