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2016/09/08 01:12
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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

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晶圓代工廠聯電(2303)昨(5)日宣布,將與專業的微機電(MEMS)晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)建立策略合作關係,為雙方客戶提供更優質的MEMS生產服務。聯電將運用本身8吋和12吋晶圓廠生產能力,結合APM的6吋晶圓廠及其豐富的MEMS專業知識和原型開發經驗,為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端ME

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物聯網時代的來臨,帶動現今智慧型裝置內部MEMS感測器和致動器的快速成長。MEMS元件與邏輯積體電路晶片不同,MEMS著重於在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構,促進與環境之間非電子互動或回應。

簡山傑表示,由於APM具備完整統包、MEMS原型開發和少量生產服務,而聯電則提供主流量產MEMS產品的製程技術,隨時可移轉至高產能且低成本效益的8吋晶圓廠生產,因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發工作彈性。此外,客戶還能將他們的MEMS模組與聯電先進的12吋CMOS晶圓廠製程結合,在特殊應用晶片(ASIC) 設計下引進最先進的MEMS功能。

聯電企業行銷處資深副總經理簡山傑表示,聯電在生產MEMS產品方面頗具成就,產品廣泛運用於麥克風、加速度計、環境感測器等。與APM建立合作關係後,聯電即能擴大服務MEMS的潛在市場,以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群,例如系統公司、模組供應商、及新型MEMS晶片的設計人員。

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聯電指出,用於現今汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業的MEMS都面臨一個共同議題,亦即設計研發和實作極為複雜且曠日廢時。在聯電與APM的合作之下,將能縮短初始MEMS研發周期,提

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供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率,成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。

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