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臺灣銀行貸款試算 哪裡借錢可以快速撥款呢
2016/08/08 23:03
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晶圓代工二哥聯電(2303)及轉投資IC設計服務廠智原(3035)昨(3)日共同宣布,發表智原於聯電28奈米HPCU製程的可程式設計12.5Gbps高速解串器(SerDes)的實體層矽智財(PHY IP)方案。此次智原成功推出的SerDes PHY,為聯電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的後閘極(gate-last)技術製程平台中一系列高速I/O解決方案的第一步。

聯電矽智財研發暨設計支持處資深副總經理簡山傑表示,智原是聯電長期合作的IP供應商,能夠充分掌握聯電的製程特性,於現有的各自製程平台上提供了相當多的矽驗證IP。聯電將智原的可程式設計SerDes IP納入28HPCU製程平台資源,說明客戶擴展更高階的產品市場,期望與智原持續合作

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,研發更多具發展潛力的SerDes解決方案。

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晶片(ASIC)出貨動能續強,且隨著聯電28奈米28HPCU製程趨於成熟穩定,智原已積極投入相關資源布建矽智財,以及爭取新的委託設計(NRE)接案,因此6月營收月增2

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6.6%達7.10億元,第2季營收達18.13億元,較第1季明顯成長17.3%。智原將在今(4)日舉行法人說明會,並公布第2季獲利。

智原今年下半年積極爭取更多基於聯電28奈米製程的NRE案,昨日與聯電共同發表28奈米製程高速傳輸介面SerDes PHY方案。藉由採用涵蓋1.25Gbps到12.5Gbps的可程式設計架構技術,此SerDes PHY能夠輕易支援10G/1G xPON被動光纖網路通訊設備。結合不同的PCS物理編碼子層電路,智原科技營運長林世欽表示,8奈米HKMG製

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程為主流的先進製程技術,聯電28HPCU製程展現其技術卓越的效能表現。包含此次發表的12.5G SerDes,智原有信心能結合聯電28HPCU製程的優勢,為客戶帶來更多高性價比的高速I/O解決方案。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

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