機車分期付款保人信用不好怎麼安全借錢

2016/01/11 04:49

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除Any Layer，欣興繼鎖定汽車電子的鼎鑫、德國RUWEL兩座生產基地後，曾子章也證實轉投資山東省濟寧廠將在明年7月開幕，成為第3個鎖定汽車電子的廠區，初期先開出30萬平方呎月產能。

曾子章除樂觀同泰未來營運，對於欣興前景，昨日欣喜之情也溢於言表，尤其閘列陣列基板（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠運作，他說，8月正式量產出貨後，12月單月營收可達3.5億元，明年可到5億元。

欣興近3年斥資逾300億元興建FC BGA新廠及擴增高密度連接（HDI）板產能，自去年第4季至今年第2季出現連3季虧損，曾子章以「陣痛期」形容，在第3季轉虧為盈後，第4季會更上層樓，明年也展望樂觀。

欣興電子（3037）第3季終於擺脫連續3季、掛牌來最長虧損，董事長曾子章昨（24）日以「很好」展望明年，尤其近3年大舉投資的球閘陣列覆晶載板新廠已顯現效益，將跨出往前發展必經的陣痛期。

同泰昨日股價上漲1.1元、2.93％，收盤價38.7元；欣興在台股重挫、「蘋概股」不振聲中，盤中都在平

盤以上，終場上漲

0.2元、1.36％，收盤價14.8元。

曾子章視FC BGA載板為革命性產品新廠，並強調不做會導致未來積體電路（IC）基板事業停滯或衰退，在今年股東常會就曾預期下半年單月營收可較目前倍增，有機會單月損益兩平，明年將是目前的3倍且獲利，如今看來符合進度。

欣興轉投資同泰電子（3321）昨日舉辦上市前業績發表會，將在12月15日成為上市櫃第6家主要生產軟性印刷電路板（FPC）的廠商，吸引約400位法人、來賓、供應鏈廠商與會，身兼董事長的曾子章也出席。

在連續3年資本支出逾百億元，已坐擁全球最大任意層（Any La

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yer）HDI產能，他強調明年續擴增，將從目前月產能50萬平方呎提高到70萬平方呎。

欣興目前除台灣山鶯、蘆竹、中壢及轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子生產Any Layer，大園新廠也逐步發酵，全產可貢獻單月營收約2億元。

工商時報【記者龍益雲╱台北報導】