（中央社記者鍾榮峰台北8日電）頎邦自結11月合併營收再衝上單月新高，法人預期頎邦第4季業績力拚歷年單季新高。
展望第4季，法人預期，頎邦第4季業績力拚衝上48億元，較臺東縣延平鄉二胎房貸 第3季成長低個位數百分點，有機會超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。
工商週轉 (快速借錢)南投縣埔里鎮哪裡可以借錢 法人指出，頎邦11月持續間接受惠美系智慧型手機和潤車貸高雄 新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測也穩健成長。
頎邦自結11月合併營收新台幣16.25億元，較10月16.17億元微增0.48%，比去年同期13.87億元增加17.09%。法人指出，頎邦11月營收再超越今年10月高點，衝上歷年單月新高。
累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，
法人指出，頎邦房屋修繕貸款率利最低銀行 積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程臺南市後壁區身份證借錢 (快速借錢)屏東縣新埤鄉哪裡可以借錢 。
桃園市中壢區優惠房貸 頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成(快速借錢)臺北市信義區哪裡可以借錢 。
市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。屏東縣萬丹鄉汽車貸款 法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。1051208
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