票貼利息-債務協商後貸款網路快速申請

2016/07/02 14:08

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新推出的原型系統將緊密銜接3GPP的發展進程，協助行動電信營運商、基礎設施廠商，以及其他業界廠商即時開發5G 新空口的試驗與未來商用網路的啟用，還加入高通現有5G 毫米波原型系統中，在28GHz頻段上透過先進的波束成型與波束導向技術，達到在非視距環境中仍能擁有穩定而強大的行動寬頻通訊。

高通：5G手機至少受到兩大挑戰

記者洪聖壹／台北報導

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基於Snapdragon X5（9x07）和MDM9207-1 LTE數據機的商用物聯網終端現已上市，其餘產品預計將陸續出貨。模組OEM廠商預計將於2017年初發佈基於MDM9206、支援Cat M1的模組。預計將在此之後不久開始提供支援Cat NB-1的軟體升級版本。

5G 新空口原型系統由一個基地台與用戶設備（UE）共組成測試平台供用戶進行功能驗證，除了支援超過100 MHz的RF頻寬，還達到每秒 Gigabit 的數據傳輸速度，完美符合商用化虛擬實境與物聯網相關領域需求。而該系統也支援新型整合式子訊框設計，大幅降低空中傳輸延遲。高通還預告，3GPP 5G 新空口的可行性研究方案，研究結果將列入Release 15的具體工作規範。

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展覽期間，Qualcomm技術副總裁李維興、高通技術公司執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon、Qualcomm產品管理高級總監Vieri Vanghi、Qualcomm副總裁鄭建生等人將於大會期間圍繞5G、物聯網、連接技術、硬體創新等熱門話題展開演講和討論，相關後續，《ETtoday東森新聞雲》將進行追蹤報導。

此外，美國高通宣布旗下子公司高通技術公司已獲得超過 60 家 OEM 廠商和模組 OEM 廠商採用其MDM9x07晶片組系列的100多款設計。

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MWC 2016 期間，高通、intel、Erission等公司各自展出最新 5G 技術，到了 MWC 上海 2016，高通更進一步以「引領全球5G之路」為主題，展示包括5G新空口原型、5G毫米波、非授權頻譜LTE、千兆級LTE、LTE物聯網、LTE-D和Upload+ 上行載波聚合技術等多項技術。

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這些數據器旨在解決包括智慧城市、商業應用及工業產品設計等廣泛應用時，客戶在連結性與功率上所面臨的挑戰，未來應用包括了智慧能源與電表、建築物保全、基礎設施、工業控制與自動化、銷售點管理系統、資產追蹤、醫療、照明，以及零售市場遠程訊息處理。

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MDM9x07晶片系列包括Snapdragon X5 LTE (9x07) 數據機與物聯網(IoT) 專屬的MDM9x07-1數據機，支援LTE Category 4，最高可達150 Mbps的下載速率，MDM9207-1數據機在下行傳輸時支援LTE Category 1最高達10 Mbps的速度

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，並支持省電模式(PSM)，只須兩顆三號電池就能維持長達10年的電池續航力。新款數據機不僅相容於全球各大手機通訊標準，還支援Linux作業系統和ARM Cortex A7處理器，並預先整合支援MU-MIMO的高通Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi功能、Bluetooth 4.2、低功耗藍芽（Bluetooth Low Energy）等技術，並且整合GNSS衛星通訊功能。

相關應用也將從 6 月 29 日到 7 月 1 日在上海世界移動通訊大會展出，高通也預告，只要 5G 規範一通過，很快市場上相對應的處理晶片就會推出，相關應用也將會大躍進。

高通技術公司還在持續擴展其LTE功能，以加速物聯網發展腳步，其中包括推進3GPP Release 13中的全新LTE物聯網技術邁向商業化，以及推動蜂窩行動網路生態系統邁向更多物聯網機會的5G技術演進。專為物聯網設計並支援更低功耗和更長距離的MDM9206數據機，可支援LTE eMTC（Category M1）和NB-IoT（Category NB-1）等通訊模式。

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高通上週在聖地牙哥發表的6GHz以下頻段的 5G新空口原型系統與試驗平台，利用6GHz以下的頻段可以達到彈性部屬和全面性的網

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