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群聯電子竹南廣源科技園區新廠上樑
2011/07/25 16:07
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(記者林金寶/竹南報導)儲存型快閃記憶體控制IC大廠群聯電子,斥資4.3億元在竹南廣源科技園區新建的二期廠房,今天舉行上樑典禮。董事長潘健成表示,新廠預計今年12月初即可完工,並將在員工尾牙宴時落成啟用,他鼓勵員工到苗栗買房子,和群聯一起扎根竹南。

群聯電子10年前在新竹成立,以生產快閃記憶體相關控制晶片在科技業嶄露頭角,因營業規模不斷擴充,97年元月遷廠至廣源科技園區,投資生產隨身碟、記憶卡等,不僅業績從200多億元增加到300多億元,員工也從300多人增加到530多人。看好嵌入式記憶體系統產品的前景,群聯電子擴產腳步正加速進行,因竹南廠房空間不敷使用,今年4月15日再斥資增建5千坪的二期廠房,未來啟用後將引進更多專業人才加強創新研發、推廣服務。

群聯電子上午舉行新廠結構上樑典禮,副縣長林久翔、群聯電子董事長潘健成偕同潤泰集團董事長尹衍樑、廣源造紙公司董事長謝廣源及合作日商代表在樑柱上簽名,祝福「上樑大吉」,後續各項工程圓圓滿滿。

潘健成指出,群聯竹南新廠從動土到上樑,只花了100天的時間,比原預定的9月初上樑提前許多,在年底一定能如期完工。他說,在竹南設廠3年多,感受到苗栗的風水、地理、環境都好,鼓勵員工在苗栗置產、定居,和群聯一起長長久久走下去。

林久翔表示,縣府5年多來努力招商,吸引許多產業到苗栗縣投資,為提供適宜設廠土地,在竹南科學園區基地規畫有產業專區,園區南側聯外道路也已動工興建,未來可銜接頭份市區,改善園區交通動線與生活機能,帶動地方繁榮發展。
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