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巴斯夫 三芳 爭食半導體耗材大餅
2011/09/28 23:42
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看好台灣半導體產業對CMP耗材需求年近2百億元的市場大餅,三芳及台灣巴斯夫都積極大搶商機。資料照片

【姚惠珍╱台北報導】台灣巴斯夫昨宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產,將整合現有龍潭廠產能以搶攻台灣市場。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉投資的福控精密去年成功運轉,跨入半導體拋光墊耗材市場。
據了解,福控精密目前正與下游客戶取得認證,預計明年認證家數成長,爭食國內1年200億元的半導體耗材市場,包括半導體研磨液及研磨墊都屬半導體耗材,國內包括長興化工、長春集團都切入半導體研磨液市場。

福控精密明年虧轉盈

而三芳斥資1.5億元成立的福控精密材料,則鎖定半導體研磨墊,福控精密龍潭廠已於前年底完工,去年正式運轉。三芳主管指出,下游客戶認證需時較長,因此今年開工率仍低,等到客戶一一認證後,才會有明顯效益。
而目前全球半導體研磨墊市場,是由技術領先廠商羅門哈斯(Rohm and Haas Electronic Materials)獨佔,幾乎佔全球CMP研磨墊8成市佔率,雖台灣因半導體產業完整,耗材需求旺,但研磨墊仍仰賴進口。福控精密內部分析,若獲客戶認證成功,將有機會取代進口成為國內第1、全球第2大的CMP墊供應商。
三芳上半年稅後純益3.25億元,每股純益降至1.04元。其中福控精密明年可望隨客戶認證數量增加而轉虧為盈。
台灣巴斯夫昨落成的CMP廠,巴斯夫電子材料CMP事業部總監王靜亞表示,觀音新廠將強化在先進材料競爭力。

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