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弘塑 (3131)去年估賺一個股本
2011/01/15 22:25
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國內最大濕製程半導體設備商弘塑科技(3131),將於下周一(17日)股票上櫃掛牌。

弘塑昨(14)日舉行上櫃前法人說明會,董事長張鴻泰、總經理詹印豐主持,兩人揭櫫將全力搶攻海外市場,展現全球化的企圖心。

弘塑將以62元掛牌上櫃,昨天興櫃參考價為85.5元。弘塑去年前三季每股稅後純益7.47元,法人估計全年可賺一個股本;展望2011年隨半導體景氣升溫,獲利可望續創新高。

張鴻泰表示,弘塑成立於1993年,目前實收資本額2億元,主要為封測製程中的蝕刻、乾膜去除、化鍍及清洗等相關的濕製程設備。產品多半應用於半導體封裝製程、LED製程及LCD玻璃薄化製程。

詹印豐指出,去年弘塑有97%的業務量來自台灣,基於考量分散風險,今年將全力搶攻海外市場,並持續LED、太陽能模組及觸控玻璃素材等,強化自有品牌和服務,整合本土製造技術,大幅分散外包及物料下游合作廠商,提高獲利能力。

詹印豐指出,弘塑成立以來就以自有品牌設備製造商為發展目標,致力發展設備設計、發包、測試、安裝等能力。

2000年開發完成12吋設備,主要應用於覆晶封裝;2006年起跨足金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃薄化製程。

弘塑客戶群來自亞太地區晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠,如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂矽、采鈺、穩懋、廣鎵、亞太優勢、正達等。

2008年成立大陸子公司,就近服務中芯、宸鴻TPK、同方、宏達等。

詹印豐說,弘塑是國內封裝廠主要設備供應商,尤其在大尺寸晶圓及封裝設備上,是國內唯一對客戶以就近服務與即時提供技術支援的模式,在品質與價格競爭上,較國外廠商更具彈性,才能帶動業績不斷攀升。

 

群益證券總經理周康記譽為「小而美」的弘塑科技,去年平均每名員工年產值超過800萬元。弘塑總經理詹印豐昨(14)日表示,創立18年來,走過谷底、也攀上山峰,只源於「不服氣」和「不滿足」。

詹印豐指出,弘塑創立之初,股東多是從代理國外半導體設備起家。在大家「不服氣」做設備代理商,一輩子都為人作嫁,因而興起自創品牌,投入設備製造之路。

弘塑是由現任副總經理顏錫鴻從300萬元的資金創業,一路增資到2.9億元, 期間也遭遇到虧損的考驗,在減資到1.3億元後,並著手從管理面來解決技術問題。

他表示,弘塑連續獲利三年,但面臨公司規模太小,不易投入大量資源;以及市場集中在台灣的封測產業,容易受半導體景氣波動影響。如何跳脫「寡占的競爭市場」,成為弘塑要成長的挑戰目標。

詹印豐表示,這就是弘塑的「不滿足」,因此訂下營收成長及分散的目標,將封測設備占營收比重,要降到65%為目標,拉升LED及玻璃薄化的業務比重各達25%及10%。

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1樓. 紅素
2013/03/06 13:05
台股僅存的資優生
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